十月第1周电子元器件市场资讯：
【存储芯片】
1.三星 2027 年 HBM 将占 DRAM 晶圆产能近 30%，约七成产能被 AI 长协锁定，标准 DRAM 供给持续收紧。
2.存储合约价连续 20 个月上涨，Q3 DRAM 环比涨 20%-30%、NAND Flash 涨超 15%，机构预计 Q4 续涨。
3.美光业绩超预期，CEO 判断明后年存储供需更紧张，HBM 高需求延续至 2028 年。
4.南亚科计划再度上调 DRAM 合约价格，最高涨幅可达 20%；Q3 营收环比增长 61.9%，创单季历史新高。
5.SK 海力士 HBM5 完成台积电 3D Fabric 平台验证，获颁台积电年度合作伙伴。
【被动器件】
1.三星电机获 2856 亿韩元 AI 服务器 MLCC 全年长单，AI 单机用量为普通服务器 10-13 倍。
2.村田关停低毛利通用 MLCC 料号，AI / 车规高容型号涨 15%-35%，交期拉长至 20-26 周。
3.太阳诱电与 TDK 达成合作，联合开发 AI 服务器高端 MLCC 与电感产品。
【其他资讯】
1.功率半导体开启新一轮集体涨价，安森美 10 月 10 日新报价生效，国内厂商跟进第二轮调价。
2.台积电 2027 年成熟制程涨价 3%-10%，2nm 传再涨 6%-8%；PMIC、MCU 酝酿第二波涨价。
3.“十五五” 规划力推元器件高端化；Skyworks 完成 1475 亿元收购 Qorvo，射频龙头整合。