九月第4周电子元器件市场资讯：
1.存储价格持续暴涨，截至 2026 年 7 月 DRAM、NAND 单位容量价格较一年前分别上涨 7.1 倍、6.9 倍；Gartner 预测 2026 年全球存储市场规模同比增长 3.8 倍至 8373 亿美元，占整体半导体市场份额升至 54%。
2.华邦电宣布以 11.2 亿美元全现金收购英飞凌旗下 NOR Flash 业务，重启 Spansion 品牌，交易预计 2027 年下半年完成交割。
3.AI 服务器需求拉动 NOR Flash 行情爆发，2026 年上半年均价上涨 100%-120%，预计下半年高容量产品价格将再涨 90%-110%。
4.三星调整 HBM 产能战略转向双轨制程，HBM4 基础芯片将同时采用内部代工与台积电工艺，竞争维度延伸至先进制程与代工资源整合。
5.9 月 18 日美股存储板块集体走强，闪迪大涨 11%、美光涨约 4%；美光称当前内存短缺已覆盖全市场，客户需求持续上修。
1.村田计划投入 800 亿日元扩产 AI 服务器 MLCC，目标 2028 财年产能提升两成；同时停产 GRM/GRJ/GRT 等 9 大系列低毛利料号，客户 2027 年底前确认，2028.03.31 截止下单，产能全面倾斜 AI 高容 MLCC。
2.三环集团车规 MLCC 四季度启动涨价，平均涨幅 30%-40%，部分高容料号最高涨幅达 80%；被动件现货市场本周已落地 5%-8% 涨幅。
3.钽电容接力涨价，Kemet 年内三度调价，松下钽聚合物电容涨价 15%-30%；上游钽粉钽丝涨价超 50%，AI 服务器电源方案拉动钽电容需求。
4.三星电机上调四季度消费级 X5R MLCC 价格，平均涨幅 25%-30%，优先保障高端产线产能。
1.韩国 9 月新版半导体出口管制正式生效，AI 芯片及先进半导体设备出口需取得政府许可。
2.重掺硅片供应持续紧张，机构预计 9-10 月硅片厂将调涨 2027 年长协价格，PMIC 及功率芯片长约定价将面临重谈。