九月第3周电子元器件市场资讯：
【存储芯片】
1.HBM 排挤效应延续，DRAM/NAND 吃紧，长鑫 HBM 良率仅 25%。
2.江波龙在港交所上市。
3.华为昇腾 950DT、寒武纪 690 等国产 AI 芯片因 HBM 成本压力，报价上调 20%–50%。
4.9 月 7 日消息，晶存科技发布一款单条容量达 96GB、传输速率高达 9600MT/s 的 LPDDR5X LPCAMM2 内存模组。
5.三星将 4nm 过半产能供给 HBM4 基底裸片。
【被动器件】
1.村田制作所官宣启动产品梳理计划，计划停产部分消费类及车规常规料号，要求客户在2027年底前完成确认，2028年3月底停止接单，将产线资源向高附加值的服务器、车载高容产品倾斜。
2.村田9月10日正式发布EOL停产通知：9大系列（GRM/GRJ/GRT/GXM/GXT/GCM/GCJ/GCG/ZRA），砍掉低毛利成熟料，产能全部倾斜 AI 服务器高容 MLCC。
时间线：
2027.12.31 前客户确认 → 2028.03.31 最后下单 LTB → 2029.03.31 最终出货，订单一经下达原则不可取消退货。
3.风华、三环、国巨、华新科接收村田转单，国内高端高容 MLCC 验证加速；通用消费 MLCC 供给尚可，价格温和。
4.海外大厂（TDK、伍尔特、太阳诱电）车规大电流电感交期 30–40 周，部分型号配额接单、暂停新单。
【其他资讯】
1.2026 年 9 月 11 日，据每日经济新闻报道，光伏逆变器龙头阳光电源发布调价函，宣布自 9 月 20 日起对光储产品涨价 5%-15%。