九月第5周电子元器件市场资讯

【存储芯片】

1.长鑫、长江存储加速扩产，但国内 AI / 云需求将大量消化新增产能，2027 年前本土存储维持紧平衡，海外供给紧张延续。

2.利基存储大涨，上半年 NOR Flash 合约价涨 100%-120%、SLC NAND 涨 130%-150%，下半年 NOR 与 SLC NAND 预计续涨 60%-75%。

3.SK 海力士Q3起 NAND 出口价上调 8%-12%，交期拉长至 14-16 周，产能优先供给 AI 数据中心客户。

4.佰维存储上半年AI端侧存储收入同比大增 433.58%，车规存储已导入40余家主机厂及 Tier1；集邦预计Q3DRAM 环比+13~18%、NAND+10~15%。

5.存储现货 30 日上涨 5.47%，同比涨幅 332.56%；HBM3 24GB 12-Hi 现货报价站稳 200 美元 / 堆栈上方。

【被动器件】

1.MLCC 结构性紧缺，村田 9 月上调 AI / 车规高容型号价格 30%-35%，高端料交期拉长至 20-26 周；持续关停低毛利消费料，产能转向 AI 高容产品。

2.三星电机年内多次上调 MLCC 价格，AI 高端 X6S 涨 10%-20%；三环、风华承接转单，国产高端 MLCC 验证提速，但超高容良率仍与日系存在差距。

【其他资讯】

1.碳化硅 8 英寸衬底结束持续下跌行情，2026 年原厂集体涨价；低端 6 英寸衬底仍过剩，8 英寸车规高端产品紧缺。

2.ADI 9 月中旬全线涨价落地，军规型号最高涨 30%，TI 预告开启第三轮调价，AI 服务器电源 IC 涨幅 15%-25%。

3.台湾 PCB 全年产值首破 1.1365 万亿新台币，多层板、载板高增，软板增长乏力，行情高度绑定 AI 服务器需求。