【存储芯片】
1. 长鑫存储LPDDR6研发接近收尾，国产高端移动DRAM即将迈入新阶段。
2. 三星HBM4已量产出货、HBM4E送样客户，韩厂高端AI存储竞争加剧。
3. 三星下半年芯片紧缺延续，2nm代工产能满载；将以长协锁定60%–70%产能，优先保障HBM/AI服务器存储，PC、手机通用存储需求偏弱。
【MLCC被动元件】
1. 三星电机8月1日全系列MLCC涨价30%，产能从消费级转向AI高容型号，并锁定云厂商长单。
2. 太阳诱电9月1日全线涨价，且涨价后仍无法保障交期。
3. 日韩大厂缩减消费级产能，1–22μF中高容MLCC库存低位、缺货严重，订单大量流向国产风华、三环等厂商。
【功率半导体】
英飞凌、TI、意法维持涨价执行；国内扬杰、士兰微、斯达半导等功率器件涨价函持续生效，主流 IGBT、车规 MOS 交期普遍＞30 周，高压器件实行配额分货。