成立于2019年，2023年100+人
核心团队拥有平均20+年半导体工作经验
厦门双百计划企业
2023年6月正式落户杭州
杭州（总部）：芯片开发，软件开发
上海：芯片开发，系统研发，生产运营，市场销售，技术支持
深圳：市场销售，技术支持，产品方案
厦门：生态系统，芯片测试，方案研发
面向智能互联和计算创新
•围绕智能终端和计算机的主板及外围芯片进行研发和设计
•为IoT互联提供创新产品和解决方案
•为数据中心服务器、笔记本电脑、智能终端提供创新和富
有竞争力的高速桥接产品
愿景目标
•创造面向互联和计算的顶尖SOC芯片
