超详细全球半导体产业链盘点！_深圳市圣诺科技有限公司

设备	制造设备	氧化/退火	AMA、TEL、Kokusai、ASM、北方华创、屹唐股份
		光刻机	ASML、NIKON、CANON、上海微电子
		涂胶显影	TEL、Screen、芯源微
		刻蚀设备	Lam、TEL、AMAT、韩国SEMES、、东京电子、美国科磊、中微公司、北方华创
		离子注入扩散	AMAT、Axcelis、Sumitomo、凯世通、中科信
		薄膜沉积	AMAT、Lam、TEL、ASML、北方华创、拓荆科技
		清洗设备	Screen、TEL、Lam、SEMS、盛美上海、北方华创、至纯科技
		金属化PVD	AMAT、Ulvac、Evatec、 KLA、北方华创
		CMP抛光	AMAT、Ebara、华海清科、众硅科技
		量检测设备	KLA、AMAT、日立、ASML、精测电子、中科飞测、上海睿励

	封装设备	减薄机	DISCO、Accretech、中电科、兰新高科
		晶圆切割	DISCO、Accretech、中电科、光力科技
		贴片键合机	Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa、艾科瑞思、大连佳峰、新益昌
		焊线机	ASM Pacific、K&S、Shinkawa、中电科、深圳翠涛、奥特维
		模塑机	Towa、Yamada、Besi、富仕三佳
		切筋成型机	ASM Pacific、Besi、杰诺特精密、东莞朗诚

	上游支撑-芯片设计
	EDA	定义: EDA是电子设计自动化 (Electronic DesignAutomation)的缩写，是细分的行业软件，是电子设计领域的“刚需”型生产工具。
		国内企业:华大九天、芯禾科技、概伦电子
		国外企业: Cadence、Synopsys、Mentor Graphics
	IP	定义:半导体IP (Intellectual Property) 是指在芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。
		国内企业:芯原股份、寒武纪、华大九天
		国外企业:ARM、Synopsys 、Cadence

	上游支撑-设备
	制造设备	氧化/退火	AMA、TEL、Kokusai、ASM、北方华创、屹唐股份
		光刻机	ASML、NIKON、CANON、上海微电子
		涂胶显影	TEL、Screen、芯源微
		刻蚀设备	Lam、TEL、AMAT、韩国SEMES、东京电子、美国科磊、中微公司、北方华创
		离子注入扩散	AMAT、Axcelis、Sumitomo、凯世通、中科信
		薄膜沉积	AMAT、Lam、TEL、ASML、北方华创、拓荆科技
		清洗设备	Screen、TEL、Lam、SEMS、盛美上海、北方华创、至纯科技
		金属化PVD	AMAT、Ulvac、Evatec、KLA、北方华创
		CMP抛光	AMAT、Ebara、华海清科、众硅科技
		量检测设备	KLA、AMAT、日立、ASML、精测电子、中科飞测、上海睿励
	封装设备	减薄机	DISCO、Accretech、中电科、兰新高科
		晶圆切割	DISCO、Accretech、中电科、光力科技
		贴片键合机	Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa、艾科瑞思、大连佳峰新益昌
		焊线机	ASM Pacific、K&S、Shinkawa、中电科、深圳翠涛、奥特维
		模塑机	Towa、Yamada、Besi、富仕三佳
		切筋成型机	ASM Pacific、Besi、杰诺特精密、东莞朗诚
	测试设备	探针机	Accretech、东京电子、深圳矽电
		测试机	Teradyne、Cohu 、Advantest、华峰测控、长川科技、上海宏测、宏泰科技
		分选机	科林、Advantest、长川科技、深科达、宏泰科技

	上游支撑-材料
	制造材料	衬底及外延	日本信越化学、日本盛高、德国Siltronic AG、韩国SK、环球晶圆、沪硅产业、中环股份、立昂微
		光掩膜	美国福克尼斯、大日本印刷、日本凸版印刷、清溢光电、菲利华、无锡华润、无锡中微
		光刻胶及辅助	日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学、富士胶片、陶氏化学、杜邦、晶瑞电材、南大光电、北京科华、上海新阳、徐州博康、彤程新材
		湿电子化学品	巴斯夫、亚什兰、霍尼韦尔德国汉高、关东化学、三菱化学、东京应化、住友化学、杜邦、Merk、江化微、多氟多、格林达、怡达股份、雅克科技、飞凯材料、新宙邦、晶瑞电材、润马股份
		电子特种气体	美国空气化工、德国林德、法国液化空气、日本大阳日酸、华特气体、金宏气体、凯美特气、吴华科技、雅克科技、南大光电
		溅射靶材	霍尼韦尔、日矿金属、东曹、住友化学、普莱克斯、江丰电子有研新材、隆华
		CMP	陶氏化学、Cabot卡博特微电子、Thomas West、日立、FUJIMI慧瞻材料 (Versum)、鼎龙股份、江丰电子、苏州观胜、安集科技、深圳力合、上海新安纳、天津晶岭
		刻蚀、去胶液	巴斯夫、Dupoint、ATMI、上海新阳、安集成科技
		前驱体	南大光电、雅克科技
	封测材料	基板	陶氏化学、京瓷、贺利氏、深南电路、兴森科技、崇达技术
		引线框架	贺利氏、日立化成、住友金属、康强电子
		键合金属丝	贺利氏、MK电子、住友金属、康强电子、贵研铂业
		陶瓷材料	京瓷、日本NGK/NTK、中瓷电子、三环集团
		探针	Leeno、先得利、大中探针、和林微纳、台易电子

中游核心-集成电路设计
集成电路设计制造	逻辑芯片	CPU	国外企业: 高通、Intel、IBM、AMD、三星、苹果
		CPU	国内企业:海思、飞腾、韦尔股份、兆易创新、瑞芯微、晶晨股份上海兆芯、龙芯中科、申威，北京君正、紫光展锐
		GPU	国外企业:英伟达、AMD、Intel、高通、Imagination
		GPU	国内企业:景嘉微、兆芯、龙芯中科、壁仞科技、摩尔线程、天数智芯、瀚博半导体、沐曦
		FPGA	国外企业: Intel、Microchip、Xilinx、Lattice
		FPGA	国内企业:复旦微电子、紫光国微、国微集团、上海安路信息、京微雅格、上海遨格芯微电子、高云半导体
		ASIC	国外企业:谷歌、Intel、高通、ICsense、英飞凌
		ASIC	国内企业:海思、寒武纪、地平线、原科技、中星微电子、西井科技、奕斯伟、睿思芯科
	微处理器	MCU/MPU	国外企业: Renesas、NXP、英飞凌、微芯、CYPRESS、Ti、三星、日立
		MCU/MPU	国内企业:华邦电子、海思、复旦微电子、青岛东软载波、上海中颖电子、中国电子、华大半导体、兆易创新
		SoC	国外企业:高通、三星、英伟达、苹果
		SoC	国内企业:联发科、瑞芯微、北京君正、海思、地平线、平头哥、中科蓝讯、黑芝麻、全志科技、晶晨半导体、富瀚微
	模拟芯片	信号链芯片	德州仪器、亚德诺、思佳讯、美光、美信半导体、英飞凌、意法半导体、安森美、恩智浦、圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯海科技、澜起科技、士兰微电子、艾为电子、力合微、奇芯光电、聚芯微电子
		电源管理芯片	国外企业:德州仪器、亚德诺、瑞萨科技、安森美、美信半导体、意法半导体、微芯
		电源管理芯片	国内企业:力杰、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、希荻微、富满电子、思瑞浦、上海贝岭
	存储芯片	RAM	国外企业:三星、日立、西部数据、Intel、美光、韩国SK、Cypress安森美
		RAM	国内企业:华邦电子、长江存储、兆易创新、紫光国芯、长鑫存储普冉半导体、东芯半导体
		FLASH	旺宏电子、华邦电子、兆易创新、紫光国芯、武汉新芯、东芯半导体、得一微电子、英韧科技
		ROM	旺宏电子、普冉半导体
	汽车芯片	SoC	国外企业:德州仪器、高通、ADI、英特尔、英伟达
		SoC	国内企业:地平线、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技
		功率芯片	圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、希获微、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微、闻泰科技、东微半导、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能扬杰科技
		传感器	国外企业:安森美、索尼、三星、恩智浦、德州仪器
		传感器	国内企业:纳芯微、格科微、韦尔股份、长光华芯、敏芯股份
		存储芯片	国外企业:美光科技、三星、赛普拉斯、铠侠、SK海力士
		存储芯片	国内企业:合肥长鑫，北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份聚辰股份
		模拟芯片	国外企业:德州仪器、ADI、恩智浦、ST
		模拟芯片	国内企业:圣邦股份、恩瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微
其他	被动元件		村田、三星电机、TDK、威世、京瓷、太阳诱电、国巨、华新科、风华高科
	分立器件	IGBT	国外企业:英飞凌、三菱、富士电机、安森美、赛米控
		IGBT	国内企业:时代电气、新洁能、华润微、东微半导、斯达半导体、宏微科技
		MOSFET	国外企业:英飞凌、安森美、三安光电、安世半导体、瑞萨、意法半导体、日立
		MOSFET	国内企业:东微半导、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能、捷捷微电、乐山无线电、深圳深爱半导体、苏州错威特、锐骏半导体、立昂微
	传感器		汉威科技、灿瑞科技、奥迪威、四方光电、思特威
	光电器件		华工科技、光电股份、中航光电
制造代工	硅片	晶圆代工	台积电、三星、格芯、联华电子、中芯国际、华虹半导体、力积电、高塔半导体、DB HiTek东部高科、世界先进VIS
制造代工	化合物	化合物代工	稳愁、三安光电、捷捷微电、聚灿光电
封测	封测		Amkor、砂品科技、南茂科技、京元电子、日月光、长电科技、西安力成科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华润微电子

	下游应用
	消费电子	智能手机	各大手机厂商
		PC电脑	各大PC厂商
		可穿戴设备	三星、苹果、华为、小米等
		智能家电	西门子、博世、三星、美的、海尔、小米、格力等
	汽车电子	电能控制	比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等
		智能驾驶	比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等
		主控系统	比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等
	移动通信	通信设备	国内企业:中兴、华为
		通信设备	国外企业:思科、诺基亚、苹果
		云/IDC中心	阿里云、浪潮云、华三、华为、腾讯云、百度云、万国数据、世纪互联等
	大型设备	工程	三一重工、Caterpillar、三菱、日立、Komatsu、徐工集团
		医疗	飞利浦、西门子、强生、GE、美国美敦力、迈瑞医疗、乐普医疗、鱼跃医疗、新华医疗
		交通	西门子、中国中车、Kavasaki、Alstom、三菱重工、中船重工、庞巴迪公司
	安防		海康威视、大华、BOSCH、浙江宇视科技、Axis、天地伟
	新能源		固德威、华为、协鑫集团、科华技术、阳光电源深圳古瑞瓦特、SMA Solar Technology

	三代半导体差异
	第一代半导体	锗Ge
		硅si	硅晶圆厂商:日本信越、日本胜高、德国世创、环球晶圆台湾合晶、上海新异
			硅晶圆代工:台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际
			封装厂商:日月光、安靠、长电科技
	第二代半导体	砷化GaAs	GaAs衬底:日本住友电工、Freiberg、AXT
			GaAs元件 (含IDM) : Skyworks、Broadcom、Qorvo、Anadigics
			GaAs晶圆代工:稳懋、宏捷科技AWsC、环宇科技GCS
		磷化InP
	第三代半导体	碳化硅Sic	SiC衬底: Wolfspeed、SiCrystal、山东天岳、天科合达
			SiC外延片: DowCorning、II-VI、Norstel、Wolfspeed
			SiC器件: Infineon、Wolfspeed、ROHM、中国电子科技集团、株洲中车时代电气、世纪金光
		氮化GaN	GaN衬底:日本住友电工、日本三菱化学

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