华邦WINBOND
产品描述
华邦电子创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦核心产品包含闪存(Code Storage Flash Memory)、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。
型号 | 数量 | 封装 | 批号 | 厂商 |
W29N01HVSINF | 15682 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W632GU6NB-12 | 5262 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W632GU6NB12I | 5595 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W25Q16JWSNIQ | 6603 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W25Q16JVSSIQ | 4320 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W25N01GVZEIG | 10029 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W971GG8SB-25 | 5547 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W971GG6JB-25 | 5498 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W25Q32JVSSJQ | 15943 | SMD | 两年内 | WINBOND |
W25Q16JWXHIQ | 8943 | SMD | 20+ | WINBOND |
W25Q16JLSNIG | 5093 | SMD | 20+ | WINBOND |
W25Q256JVFIQT | 8316 | SMD | 20+ | WINBOND |