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华邦WINBOND

华邦WINBOND

产品描述

华邦电子创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦核心产品包含闪存(Code Storage Flash Memory)、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。

型号 数量 封装 批号 厂商
W29N01HVSINF 15682 SMD 两年内 WINBOND
W632GU6NB-12 5262 SMD 两年内 WINBOND
W632GU6NB12I 5595 SMD 两年内 WINBOND
W25Q16JWSNIQ 6603 SMD 两年内 WINBOND
W25Q16JVSSIQ 4320 SMD 两年内 WINBOND
W25N01GVZEIG 10029 SMD 两年内 WINBOND
W971GG8SB-25 5547 SMD 两年内 WINBOND
W971GG6JB-25 5498 SMD 两年内 WINBOND
W25Q32JVSSJQ 15943 SMD 两年内 WINBOND
W25Q16JWXHIQ 8943 SMD 20+ WINBOND
W25Q16JLSNIG 5093 SMD 20+ WINBOND
W25Q256JVFIQT 8316 SMD 20+ WINBOND

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