三星samsung
产品描述
SAMSUNG三星半导体的主要产品类型包括高带宽存储、固态硬盘、移动固态硬盘、处理器、图像传感器、嵌入式存储、以及先进封装技术，其应用领域涵盖了从移动设备、数据中心、汽车、物联网、增强现实/虚拟现实、游戏、边缘计算、人工智能等多个领域。
| 型号 | 厂商 | 数量 | 封装 | 批号 |
| K4A8G085WB-BCWE | SAMSUNG | 8350 | SMD | 两年内 |
| K4B4G1646D-BFMA | SAMSUNG | 7134 | SMD | 两年内 |
| K4A8G085WG-BCWE | SAMSUNG | 3240 | SMD | 两年内 |
| K4A4G085WG-BCWE | SAMSUNG | 3240 | SMD | 两年内 |
| K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG | 2115 | SMD | 两年内 |
| K4B4G0846E-BYMA | SAMSUNG | 1672 | SMD | 两年内 |
| KLMAG1JETD-B041 | SAMSUNG | 973 | SMD | 两年内 |
| KLM8G1GETF-B041 | SAMSUNG | 933 | SMD | 两年内 |
| K4B4G0846E-BYMA | SAMSUNG | 565 | SMD | 两年内 |
| K4B2G0846F-BCK0 | SAMSUNG | 317 | SMD | 两年内 |
| K4A4G165WE-BCTD | SAMSUNG | 300 | SMD | 两年内 |
| K4AAG085WA-BCWE | SAMSUNG | 180 | SMD | 两年内 |
| K4A4G085WF-BCTD | SAMSUNG | 175 | SMD | 两年内 |
| K4RAH165VB-FCQK | SAMSUNG | 142 | SMD | 两年内 |
| K4AAG165WA-BCWE | SAMSUNG | 115 | SMD | 两年内 |
| K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG | 106 | SMD | 两年内 |
| K4B2G0846F-BYMA | SAMSUNG | 101 | SMD | 两年内 |