地震对日本半导体产业的影响

地震对日本半导体产业的影响

 

2024年1月1日，日本中北部地区发生了7.4级地震，震中位于石川县能登地区，造成了至少10人死亡，数百人受伤，以及大量的房屋和基础设施损毁。这场地震，不仅给日本人民带来了巨大的灾难，也给日本的半导体产业造成了沉重的打击。

 

地震对日本半导体产业的直接损失

地震发生后，日本政府和半导体企业都迅速启动了应急机制，对受灾地区的半导体厂房和设备进行了检查和评估。据日本经济产业省的统计，截至1月3日，共有11家半导体企业的14个生产基地受到了不同程度的影响，其中包括东芝、TPSCo、新唐、日本电气、日本电子、日本电装、日本电信电话、日本电子材料、日本显示器、日本化学工业和日本光电等。

另包括占村田20%产能的村田福井武生厂，主要生产MLCC（多层陶瓷电容）。村田是全球最大的MLCC厂商。

 

这些企业的产品涵盖了功率器件、车用芯片、射频芯片、高性能模拟芯片、整合式电源管理芯片、CMOS图像传感器、液晶显示器、半导体材料等多个领域。受影响的生产基地主要分布在石川县、新潟县和富士县，这些地区都是日本半导体产业的重要集聚地。

 

其中最受关注的是东芝在石川县新建的一座功率器件晶圆厂，这座厂房是东芝为了应对半导体市场的需求而投资建设的，预计2024年投入量产，主要生产用于汽车、工业和消费电子等领域的功率器件，如IGBT、MOSFET等。这些器件在电力转换和控制方面有着重要的作用，是半导体的高附加值产品。

 

然而这次地震可能会影响这座厂房的投产进程，给东芝的业绩带来不利影响。另外TPSCo也是一家重要的半导体企业，它是东芝和以色列的TowerJazz合资成立的，主要生产车用芯片，产品涵盖射频、高性能模拟、整合式电源管理、CMOS图像传感器等芯片，制程在45nm及以上，也有封装和测试服务。

 

地震对日本半导体产业的间接影响

地震会影响日本半导体产业的供应链。半导体产业是一个高度分工和协作的产业，它涉及到多个环节，如设计、制造、封装、测试、材料、设备等，这些环节之间相互依赖，相互影响。如果其中一个环节出现问题，就会影响整个产业链的运转。

 

这次地震也让日本的半导体产业链出现了断裂，不仅影响了日本本土的半导体企业，也影响了日本与其他国家和地区的半导体合作。例如，日本是全球最大的半导体材料供应商，它为全球的半导体厂商提供了大量的硅片、光刻胶、化学品、气体等材料，这些材料的供应受到了地震的影响，导致全球的半导体产能受到了限制。

 

另外日本也是全球最大的半导体设备供应商，它为全球的半导体厂商提供了大量的切割机、抛光机、清洗机、检测机、封装机、测试机等设备，这些设备的供应也受到了地震的影响，导致全球的半导体投资受到了阻碍。其次，地震会影响日本半导体产业的市场需求。